Los nuevos Intel Skylake X y Kaby Lake X llegarán el 30 de mayo

Llegarán acompañados por el nuevo chipset de Intel X299 y el socket utilizado será el LGA2066.

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En Intel han marcado el próximo 30 de mayo como la fecha en la que darán a conocer oficialmente la nueva familia de procesadores Intel Skylake X y Kaby Lake X, todos ellos acompañados por el nuevo chipset X299.

Presentación durante la Computex 2017Intel X299

Hace apenas dos semanas os comentábamos como en Intel parecían mostrar preocupación por los nuevos AMD Ryzen, hecho que explicaba que decidieran adelantar la presentación de los nuevos Intel Skylake X y Kaby Lake X al mes de junio. Finalmente, han optado por adelantarlo todavía un poco más y mostrarnos los nuevos procesadores el próximo 30 de mayo, primer día en el que se celebra la feria Computex.

Intel X299 competirá directamente con AMD X399

Esta nueva familía de procesadores de cuatro, seis, ocho, diez y doce núcleos llegarán acomañados por un chipset nuevo, el Intel X299 Basin Falls. Esta plataforma competirá directamente con los próximos AMD Ryzen HEDT con chipset AMD X399, procesadores de alta gama que se esperen que lleguen a los 16 núcleos y 32 hilos de procesamientos. Curioso el nombre utilizado por AMD para llamar a su próximo Chipset, recuerda directamente a Intel.

Nuevo socket LGA2066

Intel X299

Los nuevos procesadores de Intel llegarán acompañados de un nuevo socket, el LGA2066, sucesor del actual LGA1151 utilizado en Skylake y Kaby lake.

Mientras que Skylake X permitirá tener hasta cuatro módulos de memoria RAM DDR4 @ 2667 MHz en configuración Quad Channel, la familia Kaby Lake X permitirá solamente dos canales de memoria RAM DDR4 en configuración Dual Channel.

Procesadores de hasta 12 núcleos

Intel X299Intel se juega mucho en esta próxima generación de procesadores, y no quiere quedarse atrás respecto a los próximos tope de gama de Ryzen, CPUs que ofrecerán hasta un máximo de 16 núcleos físicos y 32 hilos de procesamiento.
Kaby Lake X serán los procesadores de gama más baja ofreciendo cuatro núcleos con un TDP de 112W. Asimismo, Skylake X serán los procesadores de alto rendimiento con modelos de 6 a 10 núcleos, llegando una versión “Extreme” a finales de agosto que ofrecerían hasta 12 núcleos. Estos procesadores tendrán un TDP que asciende hasta los 140W.

En Intel saben que necesitar exprimir al máximo el rendimiento y la potencia, por lo que al ser procesadores destinados al mercado gaming de alto rendimiento, han prescindido de los gráficos integrados para de esta manera aprovechar al máximo la potencia de cada núcleo.

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